創業は昭和４４年。半導体の製造で今年５２年目を迎えます。

江戸川電子では、半導体製造の前工程である「スライス【※1】→熱処理【※2】→面取り【※3】→ラップ【※4】」までの加工を行ったシリコンウェハーの製造とシリコンウェハーの再生品加工をメインに行っています。
現在事業の約７割がシリコンウェハーの再生品加工【※5】で、シリコンウェハーの方位測定等【※6】の品質検査も行っています。

※1 スライス：シリコンインゴット（シリコンの棒状の塊）を薄く切る工程。
※2 熱処理：600℃のアニール炉に入れ、不純物を取り除き抵抗を安定させる工程。
※3 面取り：品質の強化の為、角の立ったエッジ部をべリングする工程。
※4 ラップ：研磨し厚みをそろえる工程。
※5 シリコンウェハーの再生品加工: スクラップウェハー等を、小さく薄く加工し良品化する
事でウェハーの再利用をします。サイズダウン加工とも呼ばれています。
※6 Ｘ線検査装置や抵抗測定器やP/N判定器で検査します。（8インチ・12インチのノッチ方
位測定が出来ます。

◆強み１◆シリコンウェハーのサイズダウン加工が得意です！
江戸川電子が取り扱っているシリコンウェハーのサイズは、２インチ、３インチ、４インチ、５インチ、６インチ、８インチ、１２インチの７種類あります。例えば、２インチは直径約５cm、１２インチは直径約３０cmの大きさです。シリコンウェハーのサイズが大きいほど多くの半導体ICチップが取れるので、コストも削減できるという事で大きなものが好まれるのですが、大量に作るため、中には品質の良くない物も出てきます。これを江戸川電子では、３インチ～１２インチのものを２インチ～６インチへと「サイズダウン→熱処理→面取り→ラップ」までの加工を行う事でウェハーの再利用に力を入れています。現在１２インチから８インチへのサイズダウンは検討中です。

◆強み２◆量産品・少量品・短納期・低価格で対応致します！
シリコンウェハーのサイズダウン加工を行っている企業は皆、自社独自で工作機械を改良してサイズダウン加工を行っており、加工に時間が掛かるものがほとんどです。しかし、江戸川電子では各インチ（小口径2～6インチ）毎に専用機を配置し他社よりも短納期・低価格で加工出来るのが強みです。

◆マッチングしたい企業◆
非鉄金属系の物を取り扱っている商社様や半導体を取り扱っている商社様